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      鋁基板銅基板切割機

      超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業基板電路成形,外形開板設計的鋁基板,銅基板,陶瓷基板等切割設備。激光器主機采用全進口模組,低發散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

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      鋁基板銅基板激光切割簡介

      超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業基板電路成形,外形開板設計的基板,銅基板,陶瓷基板等切割
      設備。MPCB激光切割機采用的是光纖激光器,其輸出激光波長為1064um,是不可見紅外光。激光器主機采用全進
      口模組,低發散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精確,相比其
      他切割機除可切割金屬外還可切割銅材料、銅基板,切割邊緣光滑不變形,一款高性價比機型。MPCB激光切割機_01MPCB激光切割機_02
      鋁基板銅基板激光切割機應用范圍
      可對金屬、多種非金屬板料、管材進行切割,特別適用于不銹鋼板、鐵板、陶瓷片、金剛石、鋁基板、陶瓷基板、
      銅基板、PCB、不銹鋼、碳鋼、鋁銅、紫銅、鍍鋅板,硅鋼等材料的切割;
      MPCB激光切割機_03
      鋁基板銅基板激光切割結構特點
      高效率進口激光器,光纖傳輸激光,光路密封良好,有效避免激光泄漏造成安全隱患;
      進口切割頭,切割性能優異,拆裝維護方便;
      采用進口直線電機和導向傳動機構,切割精度高;
      采用日本精密直線導軌,配高精度CCD定位系統,磨損少,能長時間維持,組裝容易并具互換性;
      配有隨動系統,切割頭可以自動隨不平工件起伏進行高品質切割;
      配有同軸紅光,便于手動初步定位及預覽。
      機架采用大理石結構,整體剛性好、強度高;
      橫梁體采用輕量化設計,具備良好的加速性能;
      MPCB激光切割機_04
      MPCB激光切割機_06
      鋁基板銅基板激光切割機優勢
      集先進的光纖激光技術、磁懸浮技術、數控技術、精密機械技術于一體的高新技術設備,特別對電子行業有色金屬
      的精密切割具有獨特的優勢。
      MPCB激光切割機_08MPCB激光切割機_09
      MPCB激光切割機_10


      項目

      參數

      項目

      參數

      型號

      CY-MCB-8080

      X軸快速移動速度

      60m/min

      切割范圍

      800*800mm

      X軸有效行程

      800mm

      激光功率

      800W/1000W

      X軸定位精度

      ±0.01mm

      最大空行速度

      60m/分鐘

      X軸重復精度

      ±0.004mm

      最大切割速度

      20m/分鐘

      Y軸快速移動速度

      60m/min

      定位精度

      ±0.02mm

      Y軸有效行程

      800mm

      重復定位精度

      ±0.01mm

      Y軸定位精度

      ±0.01mm

      最小線寬

      0.1mm

      Y軸重復精度

      ±0.004mm

      工作環境

      0-45℃≤80%,無凝結

      Z軸行程

      100mm

      最大加速度

      2-5g

      外形尺寸

      L1750W1750H1960mm

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